北京時間2月24日，上海證券發(fā)布了題為《阿里宣布加大AI和云計算基礎設施投入，推動半導體材料需求》的建筑材料&新材料行業(yè)周報。報告詳細闡述了阿里巴巴加大AI和云計算基礎設施投入的計劃，并分析了這一舉措對半導體材料需求的潛在影響。總體來看，報告強調(diào)了AI和云計算技術發(fā)展對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的正面推動作用。

在報告中，上海證券分析師方晨指出，阿里巴巴計劃在未來三年在云和AI的基礎設施上加大投入，預計投入規(guī)模將超越過去十年的總和。這一計劃引發(fā)了市場對算力需求快速增長的預期，進而推動了對高性能芯片和半導體材料需求的關注。分析師認為，隨著AI大模型的快速迭代和應用加速落地，半導體材料尤其是光刻膠、拋光墊、靶材等關鍵材料的需求將顯著提升。

報告特別提到了半導體材料行業(yè)的投資機會。分析師建議投資者關注受益于算力需求增加的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是半導體材料領域的龍頭企業(yè)。彤程新材、鼎龍股份等電子材料平臺型企業(yè)被視為值得關注的投資標的，其業(yè)績釋放有望受益于半導體材料需求的增長。

除了半導體材料行業(yè)，報告還對建筑材料行業(yè)的開復工情況進行了跟蹤。分析師指出，2025年春節(jié)后全國工地開復工進度慢于往年，資金問題或是主要因素。盡管如此，華東、華南、西南等地區(qū)的開復工情況相對較好，顯示出一定的區(qū)域差異。

在討論市場風險時，報告提醒投資者關注宏觀經(jīng)濟下行風險、政策落地不及預期、房地產(chǎn)行業(yè)修復不及預期以及AI應用不及預期等潛在風險。這些風險因素可能對半導體材料和建筑材料行業(yè)的表現(xiàn)產(chǎn)生不利影響。

總體來看，上海證券的這份行業(yè)周報為投資者提供了全面而深入的市場分析。市場分析人士認為，報告中的投資邏輯和策略建議有助于投資者更好地把握半導體材料和建筑材料行業(yè)的投資機會。隨著AI和云計算技術的不斷發(fā)展，半導體材料行業(yè)有望迎來更加廣闊的發(fā)展前景。然而，投資者在把握機遇的同時，也需密切關注市場動態(tài)和政策變化，以合理配置資產(chǎn)并降低投資風險。